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研祥迈出新“长征”第一步

   2007-05-09 [标签:来源][标签:作者]0

  拥有国内最大嵌入式产品研发中心的研祥智能公司,于2007年4月26日在北京召开“2007研祥长征系列整机产品发布会”,正式向行业推出了多款基于Intel芯片技术的最新型嵌入式整机产品。这是仅隔半年研祥召开的又一次新品发布会。

  此次研祥整机产品事业部推出的“长征”系列微型嵌入式整机产品包括研祥9000系列、5000系列,4000系列、3000系列、SPC系列。这些产品均代表了研祥最的嵌入式技术应用成果以及未来嵌入式整机产品的发展方向。

  “长征”系列原装整机具备低功耗,高性能,小型化,高集成性,多样化,高可靠性,具有良好的扩展性,兼容性等优点;并具备适应恶劣环境,宽温设计,满足下一代互联网需求。9000系列整机向多元化、多品种发展,包括4U、2U、1U高度整机,多I/O接口满足不同客户在工业控制上的需求,CPU向低功耗,双核方向发展,配备人性化的一键恢复设置,节省了客户的维护成本,降低了故障率,满足现代工控领域专业化需求。

  同时,研祥网络产品事业部也针对网络安全平台和网络增值平台,隆重推出了“长城”网络专用整机系列产品。研祥网络整机产品优势体现在具备Bypass功能,可不间断运行,实现无人职守,网络流畅;自定义GPIO包括自动警示,网络扩展模块,扩充灵活方便,是与Intel芯片同步发布的智能控制平台。

  发布会上,Intel(中国)有限公司的产品市场经理潘锋先生就Intel与研祥的产品合作作了精彩演讲;研祥产品工程师也对用户和媒体普遍关心的问题进行了详细的讲解

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